半導体
半導体デバイスの製造には、FOUPからウェーハを搬送し、処理のためにプロセスカセットにロードすることを含む、複数のプロセス工程が含まれます。
精密なモーションコントロールは、ウェーハの欠陥を防止し、ウェーハ処理のスループットを最大化する上で非常に重要です。
AOI
AOI装置は、PCB、LCD、ワイヤーボンディング、ウェハ検査、フォトマスク検査などの技術分野で使用されています。
テストおよび製造環境で高い効率を達成するために、AOIシステムには堅牢なリアルタイム高速モーションコントロールシステムが必要です。
アクティブ・アライメント
EtherCATリアルタイム・モーションコントロール技術により、TPMは、レンズ・アクティブ・アライメント製造プロセスにおいて、最高の光学性能、特に精度、繰り返し精度を実現する幅広いソリューションを提供します。
ロボット工学
多くの産業用オートメーションタスクは、高速かつ正確な動作からパワフルな操作性
そして低メンテナンス性まで、旋回ユニットに要求される位置への回転を必要とします。高性能マイクロステッピングモーターとロボットの組み合わせにより、ピック＆プレースアプリケーションにおいて、独立した動きや同期した動きを提供することで、最大のスループットを達成することができます。
レーザー彫刻
レーザーは、精度と速度に対する要求が他のほとんどの場所よりも高い製造プロセスを最適化するために、多くの産業分野の多種多様なアプリケーションで使用される精密ツールです。すべての生産性と品質は、モーション・プラットフォーム、レーザー・コントローラー、ビーム・ステアリング・ユニット間の高速通信と同期化とともに、高性能の位置決めシステム、モーション・コントローラー、ソフトウェアから生まれます。
エレクトロニクス組立
SMTマシンは、プリント回路基板に表面実装デバイスを配置するための半導体産業におけるピックアンドプレース設計です。表面実装技術（SMT）マシンは、同時に2つのガントリーを駆動します。小型で非常に高速な回転軸と直動軸には、精密で信頼性の高い位置フィードバックが必要です。
ワイヤボンディングアプリケーションを例にとると、その全体的なスループットは、高速でスムーズな動きと安定した位置補正に依存します。
